一、对标国外型号（非必填项）

QMI519

二、主要性能参数（建议对标国外产品）

体积电阻率：<0.001 Ω·cm
热导率：>4W/(m·k)
粘接强度：>6 MPa
固化时间（280℃）：<1min

三、主要用途

QC-30S 是一款低收缩、高导电导热，可快速固化的导电胶，主要用于金属、陶瓷等的芯片快速粘接。

四、使用方法

本产品可用于金属、陶瓷、玻璃、芯片等的高强度粘接，推荐150℃固化30min或280℃固化1min。

五、注意事项

远离火源，通风防潮、避光保存；
建议储存温度<-40℃，贮存期不超过1年；
产品解冻后请勿重复储存使用。