上海莱轶科技有限公司成立于2018年，创立为高起点、高效率、高品质的国内电子材料和设备供应商，为国内微电子技术的发展贡献一分心力。
公司定位在微电子封装和PCB组装方向领域发展。为了满足客户更高精密度的要求及向更高技术挑战，目前我司联合中科院、上海交通大学、华东理工大学、南京航空航天大学、中南大学等国内知名院校的教授进行相关领域的技术攻关，已成立“微电子封装材料研发中心”，“PCB组装工艺材料研发技术实验室”，“先进电子设备预研中心“，精心规划了与客户品质互信的桥梁。
多年来我们深耕电子工艺材料领域，累积相当的知识与经验，从过去纯代理销售、技术咨询、设备组装至今天对标国际一流企业开发的各类元器件封装用导电胶、电子移印油墨、助焊剂/锡膏复合清洗剂、电子氟化液、各体系三防漆、等离子液态源等高性能材料，产品广泛应用于LED、电子、电器、通讯、汽车、机械、国防工业等领域，通用化与定制化双举措满足客户不同的需求，深获客户好评。在科研硬件设施上，公司拥有规模庞大、设施先进的技术研发中心，配备了完整的化验、分析、检测、试验、合成、性能测试等开发和实验设备，并且与国内各第三方测试机构，如赛宝、微谱、美信等公司建立了友好的合作关系，确保了我们长期拥有领先的产品分析技术，时刻走在行业的最前沿。
为确保公司产品品质及环保特性始终走在行业前端，公司组建了一对专业的工程技术团队，致力于产品研发与品质改良。公司所使用的原材料均源于国内，避免“卡脖子”风险，以独特的配方设计、严谨的科学生产工艺、标准规范的测法设备及管控，保障每一批产品都达到最佳耐候性、耐化学性、耐物理性、耐抗性及工艺适应性。并全部通过第三方检测机构“通标公司”SGS检测;所测ROHS、卤素、REACH之所有项目均达到欧盟标准。本公司本着精益求精、追求卓越的精神，以积极务实的态度与客户协作、共同迎向美好的未来。
