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多年来我们深耕电子工艺材料领域,累积相当的知识与经验,从过去纯代理销售、技术咨询、设备组装至今天对标国际一流企业开发的各类元器件封装用导电胶、电子移印油墨、助焊剂/锡膏复合清洗剂、电子氟化液、各体系三防漆、等离子液态源等高性能材料,产品广泛应用于LED、电子、电器、通讯、汽车、机械、国防工业等领域,通用化与定制化双举措满足客户不同的需求,深获客户好评。

  • 高技术攻关研发 高技术攻关研发

    公司联合中科院、上海交通大学、华东理工大学、南京航空航天大学、中南大学等国内知名院校的教授进行相关领域的技术攻关。

  • 先进科研硬件 先进科研硬件

    公司拥有规模庞大、设施先进的技术研发中心,配备了完整的化验、分析、检测、试验、合成、性能测试等开发和实验设备。

  • 专业科研技术团队 专业科研技术团队

    公司使用的原材料均源于国内,避免“卡脖子”风险,拥有独特的配方设计、严谨的科学生产工艺、标准规范的测试设备。

上海莱轶科技有限公司成立于2018年,创立为高起点、高效率、高品质的国内电子材料和设备供应商,为国内微电子技术的发展贡献一分心力。
公司定位在微电子封装和PCB组装方向领域发展。为了满足客户更高精密度的要求及向更高技术挑战,目前我司联合中科院、上海交通大学、华东理工大学、南京航空航天大学、中南大学等国内知名院校的教授进行相关领域的技术攻关,已成立“微电子封装材料研发中心”,“PCB组装工艺材料研发技术实验室”,“先进电子设备预研中心”,精心规划了与客户品质互信的桥梁。
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